导电胶
金/银/铜/镍/铝/碳等体系高导电率胶黏剂，广泛应用于芯片贴装、电磁屏蔽、电路连接等领域。
为什么选择飞迈尔
定制化开发
根据您的具体需求提供一对一的材料解决方案和配方设计
行业应用经验
深度服务新能源、半导体、精密电子等前沿行业
品质保证
严格的质量控制体系，符合 RoHS、REACH 等国际标准
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